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当秦宇终于介绍的差不多后，发布会现场开始了各种窃窃私语声。没办法，刚才那番话包含的信息量实在太大了些。在展示了搭载了华宇科技最新芯片的样机后，秦宇突然曝光出一个技术联盟的存在，似乎透露出了华宇科技芯片并没有做成品手机的意思。
这也让众人分外好奇到底是哪几家企业成为了最初的3d虚拟显示技术联盟成员。其实即便秦宇没有明言，大家还是能猜出一些的。毕竟华宇科技最近跟哪些公司来往频繁都是有据可查的，比如苹果，比如华为。
但最让大家感觉惊叹的还是华宇科技竟然再次没有自主做新手机的意思。毕竟他们现在能提供芯片跟系统，甚至全民来编程还能够提供海量的创意应用，这些资源整合起来，华宇科技如果自己做新手机简直没有任何障碍。
当然为什么做出这些决策秦宇没有提，但是那些早已经磨拳霍霍的记者显然不可能放过这些问题，他们早已经在为最后的提问环节做准备了。不过秦宇接下来的话到是让之前他们准备的一堆问题都得到了答案。
“在最后的提问环节到来之前，我在这里对几个大家最关心的问题统一做一下解释。因为提问环节总共只有三十分钟，就不用为这些问题耽误时间了。首先关于3d技术联盟，目前为止有3家厂商跟华宇科技芯片签订了授权协议，他们分别是华夏的华为、小米，以及美国苹果；其次，华宇科技芯片暂时不会介入具体新的手机生产业务。我们只提供ip跟技术标准，以及由华宇科技科技提供配套的操作系统。
“最后，华宇科技下一步的目标是整合现有资源，正式迈入智能家居的领域，接下来我们将正式挂牌成立华宇科技研发中心。并将现有的华宇科技跟华宇科技芯片技术部门从中剥离出来，这两家公司将更名为华宇科技软件跟华宇科技半导体以及即将成立的华宇科技智能家居都将成为华宇科技研发中心旗下全资子公司，接下来我们将正式启动华宇科技软件和华宇科技半导体在华夏a股的上市筹备工作。”
这些自然是秦宇跟邓初音等人早已经商量好的。
将公司拆分上市是秦宇的意思。未来华宇科技研发中心将保留公司所有的知识产权专利，而子公司则负责运营这些知识产权。将子公司分拆上市，自然也是为了解决前期的以后巨额资金投入问题。
说白了，做科研就得砸钱。尤其华夏目前整体工业水平还较为落后的情况下，接下来华宇科技还需要巨额的资金投入到新材料跟新技术的研发，将公司分拆上市是最好的选择。而且不管是华宇科技软件还是华宇科技半导体的市场前景大家都看的到，更属于华夏最尖端的技术，现在开启上市筹备工作可以说没有太多阻碍。
为了将技术牢牢攥在自己手中。华宇科技研发中心的地位就显得特别重要了。
说白了，所有的专利技术都掌握在不会上市的华... -->>
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